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    應(yīng)達(dá)利小尺寸低功耗晶振,助力可穿戴設(shè)備及無(wú)線充應(yīng)用

    應(yīng)達(dá)利小尺寸低功耗晶振,助力可穿戴設(shè)備及無(wú)線充應(yīng)用
    瀏覽量:46 上傳更新:2025-04-03

    近年來(lái)智能穿戴市場(chǎng)發(fā)展迅速,據(jù)IDC最新數(shù)據(jù),2024年全球可穿戴設(shè)備的出貨量達(dá)到5.38億臺(tái),增長(zhǎng)6.1%。可穿戴設(shè)備本身小巧便攜,核心功能是數(shù)據(jù)采集、傳輸和處理,且大部分是通過(guò)藍(lán)牙來(lái)實(shí)現(xiàn),因此也要求晶振具備超小尺寸、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。

     

    應(yīng)達(dá)利推出了超小尺寸1210、1612、2016以及2520等封裝尺寸的晶振(常用頻率12MHz,24Mhz,26Mhz,32Mhz,38.4Mhz,40Mhz,52Mhz等),以及超小尺寸1610封裝32.768Khz晶振,不但可生產(chǎn)小型化TCXO/VCXO/熱敏晶體/有源振蕩器,更有專(zhuān)為智能穿戴應(yīng)用打造的自主封裝SMCM系列無(wú)源晶體,產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)外主流方案商的認(rèn)證,并廣泛應(yīng)用于WiFi,無(wú)線充電方案,藍(lán)牙音箱,TWS藍(lán)牙耳機(jī),智能手表/手環(huán),智慧醫(yī)療等可穿戴設(shè)備。

    應(yīng)達(dá)利晶振在可穿戴藍(lán)牙設(shè)備及無(wú)線充行業(yè)的部分應(yīng)用案例

     

    JBL FLIP7便攜式藍(lán)牙音箱,搭載Actions炬芯科技ATS3615高品質(zhì)端側(cè)AI音頻DSP芯片,支持高性能音頻ADC和DAC,采用HIFI4的內(nèi)核DSP,用于音頻數(shù)據(jù)處理。應(yīng)達(dá)利24.576MHZ無(wú)源晶振為AI音頻DSP芯片提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)。

    思必馳360°降噪會(huì)議麥克風(fēng)音箱,搭載思必馳自研AI語(yǔ)音芯片ShensiliCon深聰智能TH1520-GMA,應(yīng)達(dá)利12MHz無(wú)源晶振為AI語(yǔ)音芯片提供時(shí)鐘,協(xié)同應(yīng)達(dá)利24MHz晶體為藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘信號(hào)。

    訊飛智能無(wú)線麥克風(fēng)C1,包含發(fā)射器、接收器和充電盒。

    其中充電盒搭載HDSC華大高性能MCU(HC32F460KEUA)微控制器,采用應(yīng)達(dá)利24MHz無(wú)源晶振為MCU提供時(shí)鐘。

    接收器搭載了HDSC華大HC32F460KEUA微控制器,和Actions炬芯ATS2831PL藍(lán)牙音頻SoC,采用2顆應(yīng)達(dá)利24MHz無(wú)源晶振分別為MCU和藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘。同時(shí)搭載NationalChip杭州國(guó)芯GX8008C AI語(yǔ)音處理芯片,采用應(yīng)達(dá)利12MHz晶體為語(yǔ)音芯片提供時(shí)鐘。

    發(fā)射器內(nèi)同樣搭載Actions 炬芯ATS2831PL藍(lán)牙音頻SoC,采用應(yīng)達(dá)利24MHz無(wú)源晶振為藍(lán)牙芯片提供精準(zhǔn)時(shí)鐘。

    HUAWEI華為50W超級(jí)快充無(wú)線車(chē)充CK030,搭載易沖半導(dǎo)體芯片CPS7110GQ,采用應(yīng)達(dá)利40MHz無(wú)源晶體為主控芯片提供時(shí)鐘。

    應(yīng)達(dá)利電子集團(tuán),專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售高精度、小尺寸石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率元器件,主營(yíng)產(chǎn)品包含自主封裝材料SMCM系列、熱敏晶體THR系列、32.768KHz低頻音叉晶體、溫補(bǔ)鐘振TCXO、壓控鐘振VCXO、LVDS/LVPECL差分輸出鐘振、可編程振蕩器等,晶振尺寸小至1.2 X 1.0mm,大至5.0 X 3.2mm,頻率范圍涵蓋32.768KHz ~ 200MH,可達(dá)0.5ppm高精度。

     

    作為國(guó)內(nèi)首家具備自主材料研發(fā)的晶振廠商,其SMCM系列晶振的陶瓷基座及金屬上蓋均由應(yīng)達(dá)利自主研發(fā),并采取獨(dú)特的環(huán)氧樹(shù)脂密閉封裝技術(shù),通過(guò)自研關(guān)鍵物料,既能保證交期穩(wěn)定,又能最大化降低成本,還能從源頭控制來(lái)料合格率,保證產(chǎn)品質(zhì)量。應(yīng)達(dá)利晶振產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于5G智能家居、智能穿戴、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子(符合AEC-Q100/AEC-Q200)、通訊產(chǎn)業(yè)、安防行業(yè)、工業(yè)設(shè)備等行業(yè)。

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